AI技術の急速な普及とDXの本格化を背景に、日本国内におけるデータセンターの新設・増設が活発化している。しかし、それに伴う「電力需要の増大」と「冷却の限界」が、データセンター事業者にとって喫緊の課題となっている。

電力広域的運営推進機関の想定では、データセンターと半導体工場の新設等に伴い、同領域の需要電力量は2035年度には一般家庭約1,400万世帯分に相当する568億kWhに達する見込みだ。同時に、日本政府はデータセンター事業者に対し、平均PUE（電力消費効率）1.4以下という厳しい省エネ指標を課している。

特に課題となるのが、AIワークロードの処理に不可欠なGPUサーバーの高密度化である。次世代のGPUラックシステムでは、ラックあたりの必要電力が将来的に1,000kWに達すると予測されている。従来のAC給電と空冷システムでは、配線の過密化や物理的な設置スペースの不足、冷却能力の限界により、この電力密度と発熱量に対応することは極めて困難だ。

この難題を解決する鍵として、現在「DC800Vインフラ（高電圧直流給電）」や「液冷テクノロジー（直接液冷など）」といった新たなインフラ基盤への移行が提唱されている。給電経路を簡素化して電力ロスを低減し、最適な液冷システムを導入することが、これからのAIデータセンターには不可避となっている。

本資料では、こうした市場の課題と、データセンターインフラにおける給電・冷却技術の最新動向を詳しく解説している。また、後半では、エネルギーマネジメントを牽引するシュナイダーエレクトリックのソリューションも紹介。高密度化するAIデータセンターに向けた、電源・冷却・デジタル技術を統合したエンドツーエンドのアプローチについて触れている。

AI時代のデータセンター運営やデータセンターの選定に係る方は、直面する課題解決のヒントとして、ぜひ本資料をご一読いただきたい。